激光打标机在电子与半导体领域的应用

激光打标机在电子与半导体领域的应用是其高精度和高稳定性的集中体现。这个领域对标记的要求远超其他行业：尺寸极小、

精度极高、无应力、无污染。

以下是激光打标机在电子与半导体领域的详细应用分解：

一、 核心应用价值与要求

电子与半导体领域的激光打标核心价值在于：

微型化 (Miniaturization): 在毫米甚至微米级的空间内打标清晰可读的信息。

可追溯性 (Traceability): 为每一个微小的元件赋予的“身份证”，实现从晶圆到终端产品的全流程追溯，这对质量控制和召回至

关重要。

无损伤 (Non-destructive): 打标过程不能产生任何热应力、微裂纹或化学污染，以免影响精密电子元件的电气性能和长期可靠性。

高速与自动化 (High-speed & Automation): 集成到自动化产线中，满足高速生产节拍。

二、 详细应用场景分类

1. 芯片级 (IC Level) 标记 - 高精度的挑战

这是在半导体制造的后道工序（封装和测试）中完成。

应用示例：

晶圆打标 (Wafer Marking): 在晶圆划片之前，在其背面或划片槽（Scribe Line）上进行打标，内容包括晶圆ID、批次号、芯片

型号等。这对于半导体厂内的物料追踪至关重要。

芯片封装打标 (Package Marking): 在芯片封装表面（通常是塑料环氧树脂或陶瓷）打标公司Logo、型号、生产日期、批次号、

二维码。这是很常见的应用。

隐形打标 (Stealth Marking): 对于高端芯片，为避免标记影响外观或可能被篡改，采用特殊波长的激光（如红外激光）在芯片封

装内部打标，肉眼不可见但可通过专用设备读取，用于防伪和追溯。

技术挑战与方案：

挑战： 热损伤、材料熔融、应力。

方案： 紫外激光器 (UV Laser) 是主流。其“冷加工”特性通过光化学作用直接破坏材料分子键，几乎不产生热影响区（HAZ），

从而实现清晰、干净、无应力的标记，完美保护芯片内部精密结构。

2. PCB级 (Printed Circuit Board Level) 标记

在印刷电路板上进行标识，用于流程控制和产品信息标注。

应用示例：

PCB板铭牌： 在板的空白处打标板卡型号、版本号、序列号、二维码。替代了传统的丝印标签，更耐久且环保。

元器件标识： 在电阻、电容、电感等表面打标参数值（如10kΩ、100nF） 或生产代码。

追溯二维码： 打标包含板卡信息的二维码，便于在SMT贴片、测试、组装等各个工序中进行扫描追溯，是智能工厂数据流的关键

节点。

技术方案：

纤维激光器 和 紫外激光器 均有应用。对FR4材质的PCB，纤维激光可有效打标；对需要更高精度和避免热影响的柔性电路板（F

PC）或敏感区域，则优先选用紫外激光。

3. 组件与外壳 (Components & Housing) 标记

针对电子成品和外部组件的标识。

应用示例：

手机与电脑： 在手机内部支架、电池、主板以及笔记本电脑的金属外壳上打标序列号、SN码、认证标志（如CE、FCC）。激光

打标提升了产品的质感和品牌形象。

线缆与连接器： 在电线绝缘外皮上打标线规、型号、米数；在连接器塑料外壳上打标端口类型、品牌。

电子显示屏： 在显示屏的金属背板或边框上打标产品信息。

家电控制器： 在洗衣机、空调的控制面板上打标永久性的按键图标和刻度，比丝印更耐磨。

技术方案：

材料多样，需灵活选择。金属部件多用纤维激光器；塑料和涂层表面则根据要求选择纤维激光（产生对比度）或紫外激光（实现

高质量冷加工）。

三、 技术总结：为何是紫外激光的天下？

在电子半导体领域，紫外激光打标机占据了主导地位，原因如下：

四、 超越打标：微加工与相关应用

高端紫外激光系统已超越简单打标，进入精密微加工领域：

晶圆划片 (Wafer Dicing): 用于切割薄而脆的晶圆，比传统金刚石划片更精确、无碎屑。

PCB分板 (PCB Depaneling): 用激光切割代替机械铣刀，切割柔性板（FPC）和硬板，无应力、无毛刺。

开槽与钻孔: 在PCB上钻微孔或切割复杂外形。

总而言之，在电子与半导体领域，激光打标机不再是简单的“打码器”，而是精密制造、质量追溯和自动化生产的核心装备之一。

它通过提供永久、微型、无损伤的标识，为电子产品的“身世”保驾护航，从一颗微小的芯片到一台完整的设备，实现了全生命周

期的数据化管理，是智能制造不可或缺的一环。其中，紫外激光技术因其无可比拟的冷加工优势，成为该领域高标准应用的。